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信越高导热硅脂X-23-7783-D
说明：
信越X-23-7783D添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，侧重于高导热性的操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。
产品优越性能：
热传导性能佳
高导热性的操作性
实际应用：
应用于各种xx产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果{jj0}
产品参数：
测试项目
外观         灰色膏状
比重         2.55
粘度            200
热导率    %  3.5（5.5）
使用温度  ℃ -50~+120
挥发率    %  2.43
信越X-23-7783D导热硅脂主要应用在xx服务器、散热模组等，是IBM、苹果、华硕、联想、富士康等公司xx产品指定用导热膏，通过Intel 、AMD专业测试认证，是目前PC、服务器行业使用最多的xx导热膏，IBM价值十万元的服务器指定使用产品，行业公认的xx导热膏！

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