DIS 高阶真空除锡解焊台(电子式)

DIS高阶真空除锡解焊台设计用来拆取插入式元件和清理SMD表面贴装电路板。

DIS提供DI单焊具控制主机及MS-A电子式真空模组，系统模组创造一个瞬间真空高峰，可在焊锡冷却以前吸取收集下来。

它采用了的JBC独特的温腾加热系统，温度补偿迅速，有效提高工作效率。

智能睡眠和休眠功能延长烙铁芯的寿命达5倍以上。

在机台功能表中，您可以自行编辑20多种功能项目，用以帮助管理拆焊工作。

DI单焊具控制主机可以搭配任何JBC工具，DIS高阶真空除锡解焊台是搭配DR560吸锡烙铁焊具和所有必要的配件。

此版本现提供 USB接口 (B型接口), 未来可连接电脑进行软体升级及提供即时温度/功率曲线。

技术资料

重量      5.9 kg (13 lb)

尺寸      See individual modules

电压      230V / 120V / 100V

保险丝 1A (230V), 2A (120V), 2.5A (100V)

输出功率    130W / 23.5V

温度选择范围   90-450 ºC / 190-840 ºF

接地电阻    <2 ohms

对地电阻    <2mV RMS

工作环境温度   10-40 ºC / 50-104 ºF

防静电

USB 连接介面 

真空      75% / 570mmHg / 22.4inHg

真空流量    9 SLPM

包装重量    6.7 kg (14.9 lb)

包装尺寸    370x370x200 mm