1,兼具高导热与绝缘的材料,使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
2,所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比,尤其自粘性部分,可使产线之组装更加容易。
3,适应之工作环境温度范围大,能有效克服各种恶劣的机构环境,可填补不平整表面,并将电子元件上之热源全面性导出,即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
4,可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题,并已通过各种有害物质管制之检验,是客户在相关电子产品应用上{zj0}的选择。
5,在固定散热片于晶片组,或软板上,导热胶带具有立即粘贴性,绝缘性,低释气性和高热传导性。
产品应用:
1.电子元件:IC、CPU、MOS.
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins……等。
导热双面胶特性:
{gx}性 粘合胶带时只需轻压即可立即粘接,避免使用油脂带来的不便,省去夹具的费用。无需固化时间和液体胶粘剂的固定,可模切并可以预先贴到一个表面上以便将来粘合使用。
可靠性 高性能最终胶粘性能,粘接强度随时间和温度升高而增强,高介电强度为电路绝缘提供了保证。胶带可以实现对厚度的控制,纯胶膜双面胶构造可以很好地填充部件之间的空隙,
良好的表面浸润性,可以保证高导热性和高粘性。