软硅是一种新型二氧化硅粉体材料，具有比重轻，熔点低，流动性好，和树脂的相容性好，固化后无界面，颗粒均匀，无锐角，填充性能好等特点。和气相白炭黑相比，在有机体系中容易混合，分散均匀；和破碎石英相比，软硅的硬度低。流动性好，用于CCL覆铜板中，可以减低PCB制作过程中钻头磨损程度，提高钻孔精度。
相关介绍
产品特点
1.SiO2＞99.6﹪,熔融石英大于99.5﹪；
2.粒度分布窄，D50在1-10μ%0ｍ范围可调，颗粒均匀，无锐角
填充性能好。
3．堆比重小，熔点低，流动性好。
4．和树脂的相容性好，固化后无界面。
5．分散性好。
6．吸附性强，吸油值是自身重量90﹪.
二．产品指标
项目 单位 规格
EC ﹪ SSOO1D SSOO2D SSOO4D
≤15.0 ≤15.0 ≤15.0
平均粒径D50 μ%0ｍ 1.0± .5 2.5± .5 4.5± .5
比表面积 ㎡／g 210±0 200±0 210±0
产品应用
用于CCL\EMC\有机硅＼橡胶＼塑料等复合物的填料
LED封装用光扩散剂，油漆的消光剂，PET＼PMMA＼PP等塑料改性剂，粉末涂料外添加剂，PET＼PC等薄膜开口剂 xx载体
