甲基磺酸锡(电子电镀级)

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    甲基磺酸锡

    分子式:(CH3SO3)2Sn   相对分子量:308.88

    CAS:    53408-94-9     执行标准:Q/XC02-2014

     

    性质:无色透明液体,混溶于水。

    用途:电镀及其它电子行业。

    包装:净重30KG250KG塑料桶。

    储运及安全防护:在阴凉,通风的库房中存放。包装要密封完好。接触皮肤后应立即用水冲洗。

     

    指标名称

    指标

    Sn2+

    300g/l

    甲基磺酸≤

    10%

    Feppm)

    5

    Cl-ppm)

    10

    SO42-ppm)

    30

    Pbppm)

    50

    Cdppm)

    2

    Znppm)

    2

    Nippm)

    2

    Cuppm)

    2

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