日本信越X-23-7783-D高导热硅脂

信越X-23-7783-D高导热硅脂

信越X-23-7783D说明： 信越X-23-7783D添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，侧重于高导热性的操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。

信越X-23-7783D产品优越性能： 热传导性能佳 高导热性的操作性

信越X-23-7783D实际应用： 应用于各种xx产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果{jj0}

信越X-23-7783D

产品参数：

测试项目 X-23-7783D

外观         灰色膏状

比重         2.55 粘度            200

热导率    %  3.5（5.5）

使用温度  ℃ -50~+120

挥发率    %  2.43