工厂供应软硅

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    软硅是一种新型二氧化硅粉体材料,具有比重轻,熔点低,流动性好,和树脂的相容性好,固化后无界面,颗粒均匀,无锐角,填充性能好等特点。和气相白炭黑相比,在有机体系中容易混合,分散均匀;和破碎石英相比,软硅的硬度低。流动性好,用于CCL覆铜板中,可以减低PCB制作过程中钻头磨损程度,提高钻孔精度。 相关介绍 产品特点 1.SiO2>99.6﹪,熔融石英大于99.5﹪; 2.粒度分布窄,D50在1-10μ%0m范围可调,颗粒均匀,无锐角 填充性能好。 3.堆比重小,熔点低,流动性好。 4.和树脂的相容性好,固化后无界面。 5.分散性好。 6.吸附性强,吸油值是自身重量90﹪. 二.产品指标 项目   单位 规格 EC ﹪ SSOO1D SSOO2D SSOO4D ≤15.0 ≤15.0 ≤15.0 平均粒径D50 μ%0m 1.0±.5 2.5±.5 4.5±.5 比表面积 ㎡/g 210±0 200±0    210±0 产品应用 用于CCL\EMC\有机硅\橡胶\塑料等复合物的填料 LED封装用光扩散剂,油漆的消光剂,PET\PMMA\PP等塑料改性剂,粉末涂料外添加剂,PET\PC等薄膜开口剂  xx载体
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