家用电器遥控板焊接加工/贴片加工

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    济宁莱特光电科技有限公司

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       (1)实现微型化。SMT的电子部件,其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多,一般可减小60%~70%,甚至可减小90%。重量减轻60%~90%。 
     (2)信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高,在电路板上双面贴装时,组装密度可以达到5520个焊点/cm 
      (3)高频特性好。由于元器件无引线或短引线,自然减小了电路的分布参数,降低了射频干扰。 
      (4)有利于自动化生产,提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性,使SMT的自动化程度很高,从而使焊接过程造成的元器件失效大大减少,提高了可靠性。 
      (5)材料成本低。除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种,绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的iFHT元器件,随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。 
      (6)SMT技术简化了电子整机产品的生产工序,降低了生产成本。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式,一般可使生产总成本降低30%~50%。

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