佛具灯1812X7R224K10%400V高压贴片电容

照明电源上使用贴片电容的过程中需要注意的

照明电源上使用贴片电容的过程中需要注意的事项 MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，以为MLCC是很简单的元件，所以工艺要求不高。其实，MLCC是很脆弱的元件，应用时一定要注意。??以下谈谈MLCC应用上的一些问题和注意事项。 　　随着技术的不断发展，贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下的贴片电容MLCC，容量越高，层数就越多，每层也越薄，于是越容易断裂。另外一个方面是，相同材质、容量和耐压时，尺寸小的电容要求每层介质更薄，导致更容易断裂。裂纹的危害是漏电，严重时引起内部层间错位短路等安全问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题是，有时比较隐蔽，在电子设备出厂检验时可能发现不了，到了客户端才正式暴露出来。所以防止贴片电容MLCC产生裂纹意义重大。 　　当贴片电容MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在贴片电容MLCC焊接过后的冷却过程中，贴片电容MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品生产时，一般也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接；修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时，就要非常重视焊接工艺。 　　首先必须告知工艺和生产人员电容热失效问题，让其思想上高度重视这个问题。其次，必须由专门的熟练工人焊接。还要在焊接工艺上严格要求，比如必须用恒温烙铁，烙铁不超过 315°C（要防止生产工人图快而提高焊接温度），焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏，要先清洁焊盘，不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接质量等等。{zh0}的手工焊接是先让焊盘上锡，然后烙铁在焊盘上使锡融化，此时再把电容放上去，烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触电容（可移动靠近），之后用类似方法（给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热）焊另一头。 机械应力也容易引起MLCC产生裂纹。由于电容是长方形的（和PCB平行的面），而且短的边是焊端，所以自然是长的那边受到力时容易出问题。于是，排板时要考虑受力方向。比如分板时的变形方向于电容的方向的关系。在生产过程中，凡是PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放电容。比如PCB定位铆接、单板测试时测试点机械接触等等都会产生形变。另外半成品PCB板不能直接叠放，等等。 深圳宸鑫容电子有限公司 供应： 封装尺寸：0805/1206/1210/1812/2220 高压贴片：100V /250V /630V/ 1KV /2KV 高容贴片：1u/2.2u/4.7u/10u/22u/47u/100u 安规贴片电容：X1/Y2 X2/Y3 有需求技术沟通与样品请加Q详谈 

高压贴片电容串联与并联有目的与效果

高压贴片电容串联与并联有目的与效果 实际工作中用到串、并联时往往是为了下列目的：串联是为了提高电容器的工作电压或者寻求特殊的容量，并联是为了增加容量（提高滤波效果）或者降低电容内阻。 深圳宸鑫容电子科技有限公司 供应： 封装尺寸：0805/1206/1210/1812/2220 高压贴片：100V /250V /630V/ 1KV /2KV 高容贴片：1u/2.2u/4.7u/10u/22u/47u/100u 安规贴片电容：X1/Y2 X2/Y3 有需求技术沟通与样品请加Q详谈 

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MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介
质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
二、详细说明：
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构保证有{jj0}的机械性强度及可靠性
3.极高的xx度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源
8.由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源
贴片高容//高压贴片电容
0805 X7R 100V、250V、500V 系列 
0805 NPO 100V、250V、500V 系列 
1206 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列 
1206 NPO 250V、500V、1KV、2KV 系列 
1808 X7R 1KV、2KV、3KV 系列 
1808 NPO 2KV、3KV 系列 
1812 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列 
1812 NPO 330 1KV 
1210 X7R 250V、500V、1KV 系列　
1210 NPO 250V、500V、1KV 系列 　
2220 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列
2225 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列

LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格。

13798317255-韩小姐    QQ:2805464388　
高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积。（LED电源专用）
　　规格主要有：
　　102/1KV 1206封装
　　222/1KV 1206封装
　　472/1KV 1206封装
　　103/1KV 1206封装
　　2.2u/100V 1812封装
　　473/250V 1206封装
　　473/630V 1206封装
　　10u/16V 1206封装
　　10u/25V 1210封装
　　22u/10V 1206封装
　　22U/16V 1210封装
　　以上都为X7R或X5R材质，容量精度为10%
　　LED阻容降压用-（代替插件CBB）
　　250V 224 1812封装
　　250V 334 1812封装
　　250V 474 1812封装
　　250V 684 1812封装
　　250V 105 1812封装
　　500V 224 1812封装
　　400V 474 1812封装
　　400V 105 2220封装
　　以上都为X7R材质，耐125度高温
　　100P 3KV NP0 1808/1812封装
　　220P 3KV NP0 1808或1812封装-
　　820P 2KV NP0 1812封装
　　102 2KV NP0 1812封装
　　100P 1KV NP0 1206封装

　　LED节能灯电源
　　高压贴片电容-代替插件瓷片和薄膜电容缩小体积（节能灯专用）
　　规格主要有：
　　223/100V 1206封装
　　102/1KV 1206封装
　　152/1KV 1206封装
　　332/1KV 1206封装
　　222/1KV 1206封装
　　250V/473 1206封装
　　400V/104 1210封装
　　HID灯常用高压贴片电容和大容量贴片电容规格如下：
　　1KV 100p 1206封装
　　1KV 221 1206封装
　　1KV 102 1206封装
　　1KV 222 1206封装
　　1KV 472 1206封装
　　1KV 103 1206封装
　　630V 104 1812封装
　　10U/25V 1210封装
　　10U/50V 1210封装
　　以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。
　　损耗（DF）小于2.5%
可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积.
我司可提供長寿命,耐高温,体积小的贴片电容,解決铝电解电容寿命短,体积大,不能耐高温的问題,贴片电容温度系数可达-55---+125度,寿命可达10年,可免费提供样品测试。