芯片品牌 :
芯片波段 :395-410nm
驱动电流 :350-700mA;
典型光效 : 参看光通量表
发光角度 :125°
光 衰 : 常温25℃2012小时光衰〈1%
封装尺寸 :3.65*3.65*2.0mm
热 阻 :8°C/W
结 温 :125℃
最小包装 :1000 pcs/盘
极限参数(环境温度25℃):
功率 Pd:1-3W
驱动电流 If:350-700mA
峰值电流(1/10占空比@10KHz) Ifp:1000mA
反向电压 Vr:5V
工作温度范围 Topr:-40°C ~ +80°C
储存温度范围 Tstg:-40°C ~ +80°C
结温 Tj:125°C
回流焊峰值温度 Tsol:<10s @260°C
封装材料
芯片材料 : 氮化镓/氮化镓铟(GaN /InGaN)
封装材料 : 抗UV硅胶
基板 : 陶瓷
LED热电分离陶瓷封装优势
一:散热处理
热量从发热源短线弧通过高导热率的金属把热到高导热板上,有效降低了热阻,8℃/W。
二:出光通道
发光层的光射短距离不受到电极的遮蔽,增大了相对发光面积,提高了出光的折射率。
三:电性连接
芯片与基板电性面接触连接,耐大电流冲击无影响。
应用领域:
1.医疗设备
2.xx灯
3.光固机
4.侦查设备
5.美甲灯