Qsil563整流器导热灌封硅胶
面议
一、产品用途
广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器其他等。
二、产品描述
QSil 563 导热灌封胶，双组分材料，具有一定的硬度，优良的热传导性能，低模量和快速修复性能，电子类灌封的{bfb} 固体弹性硅胶，无溶剂。1:1混合比率方便操作，灌胶时间为140分钟，导热系数为0.88w/mk，固化后硬度为Shore A 46°。A组分为白色粘度为4000cps，B组分黄色，粘度为5200cps，可常温固化也可加热固化150℃@15分钟。耐温-55℃—260℃，通过UL94 V-0阻燃认证。符合Rhos环保规定。
三、使用方法
A、B 双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A 组分和B 组分后搅拌直到xx混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B 双组分已经调好1：1 混合比的设备混合。 材料一旦混合后有140 分钟的操作时间。
四、包装及存储
PT-A 22.73KG/组
PT-B 22.73KG/组
QSil 563 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12 个月。
五、技术参数
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固化前 |
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QSil563 A |
QSil563 B |
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外观 |
白色 |
黄色 |
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粘度 |
4000cps |
5200cps |
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比重 |
2.07 |
2.13 |
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固化 |
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混合比率1:1 |
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操作时间 |
140分钟 |
*操作时间是指胶料变成固体或半固体状态所需的时间
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固化后性能 |
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15分钟@150℃ |
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硬度，Shore A |
46 |
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拉伸强度 |
120psi |
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伸长率 |
55% |
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电气性能 |
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耗散因数 |
0.007 |
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介电常数@1000Hz |
4.57 |
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体积电阻率 |
6.52×1013ohm-cm |
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介电强度 |
460V/mil |
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UL等级（QMFZ.E205830） |
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UL 94 V-0 |
3.0mm |
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导热性能*** |
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导热系数*** |
~0.88W/m-K |
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有效温度范围 |
-55—204℃ |
