驱动电源有机硅灌封胶|深圳市上乘科技有限公司|免费b2b网站

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电源灌封硅胶特点

双组分弹性硅胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品，广泛应用于模块电源、驱动电源、路灯电源等电子产品灌封，众多客户应用，质量稳定性能优越。
在无需加热的条件下，灌封硅胶室温就能固化xx。使用时按照1:1的比例（重量比或体积比）将A、B两组分均匀混合，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。灌封硅胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系列。
固化后的弹性体具有以下特性
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
3、更容易修补；
4、高频电气性能好；
5、无溶剂，无固化副产物放出；
6、在-50～250℃保持稳定的机械和电气性能；
7、优异的阻燃性能;

电源灌封硅胶参数

	Qsil553		Qsil563		Qsil573
	固化前性能
	PT-A	PT-B	PT-A	PT-B	PT-A	PT-B
颜色	米白色	黑色	白色	黄色	白色	灰色
粘度cps	5000	3500	4000	5200	1200	2300
比重g/cm³	1.60	1.60	2.07	2.13	2.10	2.10
混合比率	1:1		1:1		1:1
	固化后物理性能
固化时间	80℃下75分钟 23℃下24小时 150℃下15分钟 100℃下30分钟		80℃下75分钟 23℃下24小时 150℃下15分钟 100℃下30分钟		80℃下75分钟 23℃下24小时 150℃下15分钟 100℃下30分钟
操作时间	>100min		140min		2-3hrs
硬度，Shore A	40		46		65
拉伸强度，psi	250		120		150
伸长率，%	240		55		50
抗撕裂强度，ppi	45		---		---
{bfb}模量，psi	180		---		---
	固化后电子性能
耗散因素	0.009		0.007		0.005
绝缘常数KHz	3.08		4.57		4.92
UL等级	UL94 V-0 3.0mm UL94V-1 1.5mm		UL94 V-0 3.0mm		UL94 V-0 3.0mm UL94V-1 1.5mm
导热系数	~0.68W/mk		~0.88W/mk		~0.9W/mk
耐温范围	-55-240℃		-55-204℃		-55-240℃
体积电阻率	4.02×10¹⁴ohm-cm		6.52×10¹⁵ohm-cm		5.05×10¹³ohm-cm
介电强度	600volt/mil		460V/mil		---

注意：温度过低会导致灌封硅胶固化速度偏慢，如有需要可通过加热固化;含N、S、P等元素的化合物以及一些重金属离子化合物接触，会出现难固化甚至不固化的现象。这些重金属离子包括Sn、Pb、Hg、Bi、As等;

使用时应该将灌封硅胶的A、B组分混合搅拌均匀，否则会影响固化物性能；配好的胶料应在使用期内使用完毕。

包装与储存

1、本产品灌封硅胶A、B阻均采用塑料桶包装。

2、本产品为xx非危险品，避免雨淋和暴晒，储存于阴凉（25℃以下）干燥处;B组分应密封避光储存，保质期为12个月。

3、本产品为非易燃易爆品，可按一般化学品运输。