TAMURA田村 无卤锡膏TLF-204-153(20-
36)
品牌 TAMURA/田村
型号 TLF-204-153
合金成分 SN96.5AG3.0CU0.5（锡 银 铜
）
粘度 200（Pa·S）
颗粒度 25~36（um）
熔 点 217~220
清洗角度 免清洗
TAMURA田村无铅锡膏产品系列简介:
●信賴度{zj0}，通過各項嚴格測試
●專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題
●爬錫高,殘留物少,焊點亮
●xxx{zh0},全球銷售量佔{dy}位
●为了配合焊锡回流技术的需要，特别研
制的高品质及多样化的焊锡膏，以配合当
今之表面焊接技术。
●专为模板印刷设计，印刷性能优良，确
保理想之焊接过程
●回流后之残余物皆可用清水清洗。
●回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度
高。
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TLF-204-MDS 助焊剂ULF-210R
助焊剂EC-19S-8 助焊剂CF-
110VMS 助焊剂LCF-05 助焊剂LCF-
030
助焊剂EC-19S-10 助焊剂EC-
19S-A 无卤助焊剂NHF-01 助
焊剂CF-110VH-2A
助焊剂S-100(SH) 助焊剂Y-20
清洗剂#2300 稀释剂#4520
水溶性助焊剂EXKW-007
