http://.可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机。1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外,还具有小型元件的高速贴装能力。
■ 12,500CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效)
■ 1,850CPH:IC(图像识别 / 实际生产工效),
3,400CPH:IC(图像识别 / 使用MNVC)
■ 激光贴片头×1个(4吸嘴)&高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴)
■ 0603(英制0201)芯片~74mm方形元件、或50×150mm
0402(英制01005)芯片为出厂时选项
■ 图像识别(反射式 / 透过式识别、球识别、分割识别)
※贴装速度条件不同时有差异。
基板尺寸
M基板用(330×250mm)
○
L基板用(410×360mm)
○
Lwide(510×360mm)
○
E基板用(510×460mm)*1
○
元件尺寸
激光识别
0603芯片(英制0201)芯片~33.5mm方元件
图像识别
1.0×0.5mm*2~74mm方元件
或50×150mm
(0402(英制01005)芯片需要选项)*9
元件贴装速度
芯片元件
12,500CPH*3
IC元件
1,850CPH*3*4
3,400CPH*5
元件贴装精度
激光识别
±0.05mm
图像识别
±0.03mm (使用MNVC(选购件)时±0.04mm)
元件贴装种类最多80种(换算成8mm带)*6
装置尺寸*7(W×D×H*8)
1,400×1,393×1,440mm
重量约1,410k
如有需求请联系:宋经理 联系电话:13560723306