Tamura田村无铅锡膏TLF-204-107
品名 TLF-204-107 测试方法
合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220 DSC 测定
焊料粒径（μm） 20-36 激光分析
助焊剂含量（%） 11.2 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 0.0 JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s） 180 JISZ3284(1994)
此款锡膏特长：
?本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）；
?连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
?减少空洞非常有效；
?无铅焊接，即使高温回流条件下，也显示良好的焊接性；
?在0.4mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能。
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riben田村TAMURA锡膏中国地区总代理---衡鹏企业：
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