Tamura 田村 无铅焊锡条SAC305
用途：适用于各类电子部品的波峰焊、浸焊、热凤整平等精密焊接工艺。
规格：1kg/条。根据客户需求可以提供其他重量的产品。
包装：20kg/ 纸箱包装，1000kg/栈板（50箱）
采用先进的熔炼工艺和抗氧化技术，使得产品具有以下特点：
1.纯度高、锡渣少、损耗小；
2.流动性好、可焊性强、生产效率高；
3.焊点光亮、均匀、饱满、焊接缺陷少；
4.外观洁净、光亮、无污染物。
基本技术参数
产品型号 合金成分 比 重（g/cm3) 熔 点（℃） 波峰焊推荐 炉温（℃）
BH 204 Sn3.0Ag0.5Cu 7.4 216～220 250～265
BH 211 Sn0.3Ag0.7Cu 7.3 221～226 255～270
BH 306 Sn2.8Ag1Bi0.5Cu 7.5 209～214 240～260
BH 601 Sn0.7Cu 7.3 227 255～280
日本田村TAMURA锡膏中国地区总代理---衡鹏企业： 锡膏 www.hapoin.com
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