单晶硅片等研磨用氧化铝

单晶硅片等研磨用氧化铝

1.指标

Al2O3 99.6 SiO2 0.05 Fe2O3 0.05 Na2O 0.03

真密度 3.92g/cm3 PH值7.5-8.5 酌减 0.04

悬浮性能 24hr  磨削率 7.5μm/min

规格：SC03，SC05，SC09，SC12，SC15，SC20等

注：
1.悬浮性能为两种磨粉(我司SC15与日本富吉米PWA15)与悬浮液按同等比例调配，静置而不沉降的时间。

2.磨削率采用两种磨粉(我司SC15与日本富吉米PWA15)在同一台磨片机上磨4英寸的单晶硅片所测。

2. 用途

-单晶硅片的研磨、抛光

-水晶晶片的研磨、抛光

-不锈钢餐具及其它装饰材料的抛光

-喷涂材料：等离子喷涂

3.特点

晶体呈平板状，周边光滑，不易产生划痕；粒度分布范围窄，硬度高（莫氏硬度9），磨削力强，研磨后材料表面质量好。质量可达国外同类产品水平，取代进口，国内{dj2}生产。

4. 简介

此氧化铝是我公司为电子行业研制的专用磨料，以工业氧化铝为主要材料采用特殊矿化剂高温煅烧，控制晶体形状及大小，又经过研磨和严格分级而制成，粉体颜色为白色。并可根据用户需要采用国产标准及日本JIS标准两种分级标准生产。