加工能力
每日产能：SMT约三百万点/天；DIP约五十万点/天。
基板尺寸：Max:600×500×4.2mm——Min:50×30×0.38mm(L×W×T)
贴装速度：0.1sec/chip(36,000chip/H)
贴装精度：chip：±0.05mm
QFP： ±0.03mm
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对象元件：chip：Min： 0201——Max：32×32mm×15mm(L×W×T)
QFP： 最小引脚间距为0.2mm；最小引脚宽度0.1mm。
BGA： 最小间距为0.2mm；最小球径0.1mm
