供应昆腾Qsil573有机硅电源导热灌封胶
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产品用途
广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器其他等。
产品描述
QSil 573 是一种用于电子类灌封的{bfb} 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。{bfb} 固体无溶剂，优良的导热性导热系数为0.9W/M.K，粘度为6000cps。未开封原包装里25℃以下保存，保质期12个月。
产品参数
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固化前性能 |
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“A” 组分 |
“B” 组分 |
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外观 |
白色 |
灰色 |
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粘性, cps |
6,000 |
6,000 |
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比重 |
2.10 |
2.10 |
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混合比率 |
1:1 |
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灌胶时间 |
2-3 小时 |
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固化后性能 (150℃下15分钟固化) |
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硬度（丢洛修氏A） |
65 |
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张力, psi |
150 |
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抗拉强度, % |
50 |
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耐温范围 |
-55℃—204℃ |
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固化后电子性能 |
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耗散因数 1KHZ |
0.005392 |
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绝缘常数KHz |
4.92 |
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体积电阻率 Ohm-cm |
5.05616×1013 |
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UL等级档案号码 |
UL 94 V-0 3.0mm |
V-1 1.5mm |
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热传导系数 |
~0.90 W/mk |
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使用方法
A、B 双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A 组分和B 组分后搅拌直到xx混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B 双组分已经调好1：1 混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120 分钟的操作时间。
包装及存储
PT-A 22.73KG/组
PT-B 22.73KG/组
QSil 573 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12 个月。
