压焊：
压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。
铜箔厚度：0.05mm至0.3mm。
接触面可按用户要求镀锡或镀银。
钎焊：
钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。
铜箔厚度：0.05mm至0.3mm。
接触面可按用户要求镀锡或镀银。
关于压焊/钎焊的说明：
为保证接触面的平整度，
当A大于90mm，B大于60mm时：一般采用接触面贴铜板（1mm厚）的压焊工艺，见图示（I）方案。
当A大于140mm，B大于130mm时：一般采用钎焊工艺，见图示（II）方案。
技术参数：
见下表。
下表中未包括的宽度、长度和钻孔，可按用户要求加工。
容许载流量是参考值，实际载流量与软连接的安装和使用条件有关。
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