COG-400本压邦定机 自动化设备 设备价格
面议
功能：
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■ 高精度BKS恒温加热系统,采用进口电、气配件及日本PLC控制器和触摸屏系统
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■ 高精度低磨擦BF气缸保证本压平行度及压力均匀度，配合高精度热压头结构，满足IC TO LCD高精度的本压要求。
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■ 平台固定式双工位工作台，铁氟龙/硅胶皮自动卷带系统，在保证稳定性的同时提高了生产效率。
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■ 采用底模加热和超硬质合金热压头，有效的避免热量流失，保证了压接的良好效果。
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■ 满足高精度IC TO STN-LCD、COLOR STN-LCD、TFT-LCD、OLED-LCD本压邦定工艺。
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技术规格：
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走带方式
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铁氟龙或硅胶皮自动走带
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LCD规格
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Max:180mm×120mm
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平台工位
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固定式双工位
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Min:20mm×12mm
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程序控制
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PLC控制器+BKS自主软体
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Thic:0.3 mm～1.1mm×2
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温度设置
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RT-399°C
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IC规格 |
Max:32mm×5mm
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压合时间
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1-99s（触摸人机界面中设定）
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Min:3mm×0.6mm
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压力设置
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0.1-0.4mpa（精密调压阀调节）
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Thic:0.3 mm～0.7mm
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预压精度
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±5um
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IC Trak
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2″/3″/4″
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加热方式
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恒温加热
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模具尺寸
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200mm×150mm(可订做)
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电源
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AC220V±10% 50/60HZ 1000W
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压头尺寸
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Max:35×5mm(可订做)
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气源
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0.5-0.7Mpa、干燥气源
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设备重量
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约350KG
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操作环境
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23℃±5℃，千级以上无尘洁净室
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外型尺寸
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800mm(L)× 900mm（W）×1380mm(H)
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