思泰克离线3DSPI锡膏厚度检测仪

离线3D锡膏测厚仪

产品特点：

◆独创的运用可编程结构光栅(PSLM) 使用软件即可对光栅的周期进行调制。取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围避免了机械磨损和维修成本。

◆运用先进的相位轮廓调制测量技术(PMP)，8比特的灰阶分辨率，达到0.39微米的检测分辨率。相比激光测量精度提高了2个数量级。

◆采用步进检测(Stop & Catch)的方式，在运动停止时对焊膏进行拍照采样处理。避免了常规扫描方式(Scanning)在运动中拍照，机械传动对检测精度的巨大干扰。

◆采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头并且多次采样原理，相比常规扫描方式(Scanning)只对焊膏进行一次扫描采样，大大增强了检测结果的准确性和可信性。

◆{dj2}采用双光源选择（红光和白光）照射Mark， 使得Mark的相似度更高，能够更准确找到Mark，增强了检测结果的准确性和可信性。

◆采用静止的的FOV拍摄，实现全板自动检测xx达到在线设备的功能。

◆同步漫反射光（DL）的使用并结合易于调节的全色白光xx解决锡膏检测中阴影部分的影响。并提供2D/3D的锡膏图片。

◆{zd0}可检测高度由传统的±350um增加到±1200um，不仅可以检测锡膏，也适用于红胶和黑胶等不透明物体的检测。

◆强大的过程统计软件(SPC)，提供丰富的工具，方便使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷，从而有效的提升产品质量。  

◆5分钟编程和一键式检测，通过导入Gerber模块和友好的程序编制界面，使得任何水平的工程师都可以独立快速准确的进行编程编制。对于操作人员设计的一键式操作也大大减轻了培训压力。

◆T-1010a适用小于350×250mm电路板的锡膏检测，对应产品类别有：手机、平板电脑、数码相机、摄像机、电脑配件等。

◆T-2010a适用小于450×350mm电路板的锡膏检测，对应产品类别有：电脑配件、液晶电视、影音产品、汽车电子、医疗电子等。

◆T-3010a适用小于600x700mm电路板的锡膏检测，对应产品类别有：电脑服务器、工作站、工控板、大尺寸液晶电视、大型影音产品、LED板等。

技术参数

型号： ︱ T-1010a ︱  T-2010a  ︱  T-3010a

◆测量原理：3D 可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术(3D 白光 PSLM PMP）

◆测量项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状

◆检测不良类型：漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良。

◆FOV尺寸：26 x 20 mm

◆精度：XY Position：10um；Height：1um

◆重复精度：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（5σ)

◆检测速度：    ︱    2.5 sec/FOV    ︱    1.5 sec/FOV    ︱    1.5 sec/FOV

◆Mark点检测时间：1 sec / pcs

◆{zd0}测量高度：±350um（Standard）；±1200um（Option）

◆弯曲PCB{zd0}测量高度M：±5mm

◆最小焊盘间距：100um （on 150um solder paste height）

◆最小测量大小：长方形（Rectangle）：150um；圆形（Circle）：200um

◆{zd0}PCB尺寸： ︱   350 x 250 mm    ︱   450 x 360 mm    ︱    700 x 600 mm

◆工程统计数据：Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP & CPK；% Gage Repeatability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

◆读取检测位置：Support Gerber `Format（274x,274d）Format；Teach by Manual

◆操作系统支持：Windows 7 （32 bit）Professional

◆设备规格：    ︱ 630x840x530mm;75KG ︱810x930x530mm;95KG︱1500x1100x600mm;145KG