半导体激光打标机
面议
工作原理及特点：
半导体侧面泵浦固体激光打标机使用国际上{zxj}的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。
产品优点：
在机器结构上进行了较大的改进：
1、光学系统采用密封结构。
2、具有光路预览和焦点指示功能。
3、外形更美观、操作更方便。
4、该机器配备{zx1}的外置水冷系统，运行噪音极低、温度调节精度高、为机器长时间动作提供了可靠的保障。
5、DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。
行业运用：
可标记金属及多种非金属。适合应于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
广泛用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。
|
设备型号 |
DP-G50A / G75A |
DP-G50B |
DP-G50C |
|
激光功率 |
50W / 75W |
50W |
50W |
|
激光波长 |
1064nm |
1064nm |
1064nm |
|
光束质量M2 |
<4 |
<5 |
<6 |
|
重复频率 |
<50KHz |
||
|
{zd0}线速 |
8000mm/s |
||
|
雕刻范围 |
标配100mm*100mm≤300mm*300mm（可定制更大尺寸） |
||
|
最小线宽 |
0.02mm |
0.025mm |
0.03mm |
|
最小字符 |
0.3mm/0.4mm |
0.3mm |
0.35mm |
|
耗电量 |
2.0KW |
||
|
冷却方式 |
水冷 |
||
|
电力需求 |
220V/50Hz/15A |
||
