LY-606加成型有机硅灌封胶

主要应用:

• 电子配件及PCB基板的防潮、防水；
• LED显示器的封装；
• 换热机芯的防水灌封；
• 传感器的灌封保护；
• 小型电子元器件的保护灌封；
• 模块的保护灌封；
• 电子电器及通讯设备的粘接、防水密封；
• 线路板的薄层灌封。

使用工艺:

• 计量：混合之前， A和B组分需要利用手动搅拌器等容器充分均匀的进行搅拌。由于放置时间久导致填料沉降，属正常现象。搅拌均匀即可，不影响使用。
• 搅拌：将A、B组分在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。（注意：每次配胶总量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出。）
• 浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般而言，6mm以下的模压可以自然脱泡，无须另行脱泡。但在手动混合时，如果模压深度较深，表面及内部可能会发生气泡或针孔，因此应把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脱泡5分钟。
• 固化：灌封好的制件可在室温下固化，也可加热固化。温度越高，固化速度越快，我们可根据客户的要求调整硫化时间从1-10小时。

产品技术参数:

包装规格:
400 Kg/套(A组分200Kg+B组分200Kg) 或者40 Kg/套(A组分20Kg+B组分20Kg)

贮存及运输:

• 阴凉干燥处贮存，贮存期为12个月（25℃下）。
• 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
• 胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄露。

注意事项:

• 将A和B两组分混合时，配比不准确将影响硫化过程和制品性能，因此一定要xx计量。
• 硫化时间决定于硫化温度及制品厚度，具体硫化时间应根据实际情况调整。

如果胶料接触某些如含氮、磷、硫、锡等化合物的物质，则会抑制硫化反应，严重时导致产品不硫化，应极力避免和此类物质接触。