回流焊接机—RS-8CR2

针对微电子精密焊接设计，温度控制精准，满足SMT细间距BGA/QFP/CSP的贴装焊接。

Windows xp系统平台，中英操作软件。

力拓自行设计的操作平台，控温及炉温曲测试及分析功能强大。

标准上8下8热风变频控制，加长冷却区设计，满足高要求无铅焊接制程需要。

电动开膛设计，配有UPS电源，供电故障，系统及运输系统可正常工作，有效减少损失。

引进德国{gx}热风通道技术，热效率更高，有效降低电能损耗，实现真正节能焊接。

加热系统全模组化，发热体及高温马达维护更方便。

西门子PLC+PID闭环控制，电脑脱机，系统可正常工作，有效提升稳定性。

标配各项报警功能及掉板识别，曲线xxxx，使炉温测试简单化。