晶圆激光切割机、晶圆切割机

晶圆-----是指硅半导体及电路建造所用的硅芯片，它是建造IC的根来源根基料。操作VLSI制程技巧在硅芯片上建造成各类电路组件结构，而成为有特定电性功效之IC产物。激光晶圆切割机是我公司针对晶圆切割而开发的一款具有国际{lx1}程度的新机型，按照客户的分歧需求，可以搭载分歧的激光器。
晶圆激光切割机操作领域
硅晶片、Ⅲ-Ⅴ晶片划线、切割 ，宝石切割。
晶圆激光切割机技巧特点
采用国际进步前辈技巧的光纤激光器输出激光，具有光束质量高、聚焦光斑精美、激光释放平均、切割不良率极低、体积小，质量轻、应用利便等特点；且成本较低，xxx高。采用355nm紫外激光器（冷光源）作为光源，热效应区域小、切边质量高，切割后晶粒的电参数机能优于机械加工方法。激光切割属于非接触式切割，解决了传统机械式切割中硅片极易脆裂的标题。大年夜大年夜提高硅片切割的出产效率及制品率，可完整更调现有的机械切片方法，同时设置装备摆设高精度的二维工作平台CCD定位系统，实现切割轨迹的准确独霸，是晶圆切割行业的{zy}选择。SLS-JY-5W系列机种是一款专门为知足新型、xx组件的需求而设计的激光微细切割设备, 采用原装进口之5W紫外激光器作为光源。高精度运动平台搭配慎密扭转台，设置装备摆设高精度CCD图像处置惩罚系统，实现从送料、切割主动化过程。
晶圆激光切割机技术参数：
切割幅面：{zd0}幅面300mm x 300mm
切割速度：30-600mm/s X/Y
轴传动精度：+/- 3 µm
重复精度：+/- 1.5 µm
旋转精度：±0.001度
{zd0}激光功率：5W
激光波长：355nm
{zd0}切割深度：20µm -800µm （视材料而定）
电力需求：220V/单相/50Hz/35A
消耗功率：约 8KW

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