2012纽伦堡微电子系统技术展览会暨学术会议 SMT HYBRID PACKAGING 德沃克（北京）国际商贸有限责任公司 联系方式：135-217-94106 在线咨询：705-140-402
一、展出时间：2012年05月08日-05月10日
二、展出地点：德国纽伦堡国际展览中心
三、举办周期：一年一届
四、承办单位：德沃克（北京）国际商贸有限责任公司
五、展会简介：
2012年纽伦堡国际微电子系统技术展览会暨学术会议 SMT HYBRID PACKAGING将于2012年05月08日至05月10日在德国纽伦堡国际展览中心。SMT混合封装是欧洲{zd0}的微电子系统集成的贸易展览会。展会积聚了行业{lx1}的公司，提供了理想平台，展示{zx1}的趋势和发展，以及{zx1}解决方案。
上届展会中，共有537家公司参展，367家参展商来自德国（68％）和170家（32％）的参展商来自国外，游客人数更是超过了 22000人次， 16562人数访问者来自德国（74％）和5819人数（26％）来自国外。参展面积达26500平方米，共有21253名观众参观了国际微电子系统技术展览会暨学术会议（SMT HYBRID PACKAGING）。
展会从设计和开发，PCB生产，SMT混合封装组件，组装，焊接，包装和测试系统 - 一个屋檐下提供的所有产品和全面的服务！ SMT混合封装的贸易观众主要是从部门管理，开发，生产，质量控制，技术和企业管理，专家和决策者，搜集{zx1}产品信息，为未来的投资计划。
六、展出产品范围：
电脑辅助教育，化工元素，电子包装，混合电路，插入设备，联接设备，测量器材，测量系统，印刷电路板，印刷电路板生产，屏幕打印，半导体生产，焊接设备，表面处理技术，测试器材，测试技术，工具。
