QUICK855PG 可编程热风拆焊台
特点：
* 拆除芯片只需10S?lt;BR>* 具有密码保护功能,保护菜单设置不被擅自修改。
* 具有按键锁定功能,保护参数设置不被擅自修改。
* 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整个流程分6个程序段,可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数.使拆焊作业实现标准化。
* 具有10个程序通道，可以分别设置不同的流程参数，以对应不同的拆焊条件。
* 带有真空吸笔，使用方便。
* 采用大屏幕LCD显示，可显示温度、风量、工作时间等信息。
* 数字式温度校准，简单方便。
* 脚踏开关或按键控制拆焊台工作或休眠，简单方便。
* 温控精准：通过闭环温度控制，使温度稳定度达到 ±2℃。
* 具有自动冷却及休眠功能，节省能源，同时保护发热体。
* 可以设置工作时间，范围为1-999S。当大于999S为连续工作状态。
规格：
主机额定输出
1300W
热风的温度范围
100℃-500℃
风量
从20-200级，任意设置
程序段
6段
真空吸笔吸力
0.03MP
温度稳定度
±2℃
流程通道数
10个
防静电
ESD设计
详情请登陆:www.szjjr.cn查阅!18923865556李生
