2012纽伦堡微电子系统技术展览会暨学术会议 SMT HYBRID PACKAGING 德沃克(北京)国际商贸有限责任公司 联系方式:135-217-94106 在线咨询:705-140-402
一、展出时间:2012年05月08日-05月10日
二、展出地点:德国纽伦堡国际展览中心
三、举办周期:一年一届
四、承办单位:德沃克(北京)国际商贸有限责任公司
五、展会简介:
2012年纽伦堡国际微电子系统技术展览会暨学术会议 SMT HYBRID PACKAGING将于2012年05月08日至05月10日在德国纽伦堡国际展览中心。SMT混合封装是欧洲{zd0}的微电子系统集成的贸易展览会。展会积聚了行业{lx1}的公司,提供了理想平台,展示{zx1}的趋势和发展,以及{zx1}解决方案。
上届展会中,共有537家公司参展,367家参展商来自德国(68%)和170家(32%)的参展商来自国外,游客人数更是超过了 22000人次, 16562人数访问者来自德国(74%)和5819人数(26%)来自国外。参展面积达26500平方米,共有21253名观众参观了国际微电子系统技术展览会暨学术会议(SMT HYBRID PACKAGING)。
展会从设计和开发,PCB生产,SMT混合封装组件,组装,焊接,包装和测试系统 - 一个屋檐下提供的所有产品和全面的服务! SMT混合封装的贸易观众主要是从部门管理,开发,生产,质量控制,技术和企业管理,专家和决策者,搜集{zx1}产品信息,为未来的投资计划。
六、展出产品范围:
电脑辅助教育,化工元素,电子包装,混合电路,插入设备,联接设备,测量器材,测量系统,印刷电路板,印刷电路板生产,屏幕打印,半导体生产,焊接设备,表面处理技术,测试器材,测试技术,工具。