供应无铅助焊剂

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    电子助焊剂BY-2108 产品概述 BY-2108是为适应无铅制程而开发的一种中高固含量、无卤素或低卤素松香型免清洗助焊剂,可满足Sn-Ag-Cu(SAC)或Sn-Cu(SC)焊料的焊接要求,该助焊剂良好的可焊性,极大的减少了桥连和锡珠的产生,焊点光亮饱满,透锡性能好,焊后PCB残留少, 表面绝缘电阻高 技术规格 项 目 规 格 规 格   产品型号 BY-2108 BY-2108N   助焊剂分类 RMA RMA   外观 黄透明液体 无至微黄透明液体   密度/(30℃) 0.800-0.805 0.795-0.800   固含(w/w%) 6-8 4-6   卤化物含量(%) ≤0.05 ≤0.05   可焊性 ≥85% ≥85%   铜镜腐蚀试验 通过 通过   表面绝缘阻抗值 ≥10" ≥10" 适用范围 本产品适用于xx音响,电脑周边产品等xx电子产品的焊接要求,尤其对双面板具有良好焊接效果。 使用参数 项 目 参数设置   预热温度(℃)           单面板:90-100 双面板100-110   锡炉温度(℃)               250-260   传输速度               1.3-1.6米/分   过锡时间                2-4秒   牵引角                4-6°   使用方法              喷雾\发泡波峰焊   稀释剂               BY-2680   清洗剂              BY-880H 包装和保存 用20公升或200公升塑胶桶包装。 保质期12个月。
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