韩国盤石TAD-200S点胶机
??真空回吸功能，能有效解决低黏度液体点胶后滴流现象。
?配备多种接口方式，方便与自动化设备连接。
?采用数字显示方式方便精密调整吐胶时间。
?自动存储设定参数，即使断电也无需重新设置。
■适用材料
Cream Solder, Silver Paste, Epoxy, Bond, UV Resin, Silicone, Chip Bond, Oil等
■ Specification
Input Pressure
0~10㎏/?, 0~2㎏/?
Time Range
00.01~99.99sec
Interval Timer
0.01~3.99sec, 0.01~05.99min
Vacuum Pressure
0~-350mmHg, 0~-680mmHg
Out Signal
Open connector, DC24V, 20mmsec(Relay)
Power Source
AC220V 50/60Hz, AC100V 50/60Hz
Power Consumption
32W
Weight
4.9㎏
