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半导体激光打标机
又名:半导体侧面泵浦激光打标机
工作原理:
使用国际上{zxj}的激光技术,用波长为 808nm的半导体激光二极管泵浦 ND: YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在 Q开关的作用下形成波长为 1064nm巨脉冲激光输出,经过一系列光学器件的作用,产生能用于工作的光束。比灯泵浦更好的光斑模式使其可用于更广泛的精细加工。
产品特点:
? 光学系统采用全密封结构
? 具有光路预览和焦点批示功能
? 外型美观,体积小,只有灯泵浦的 1/2
? 无耗材,可以连续工作,省去换灯的麻烦
? 光束质量更好,可进行各种精细加工
? 采用 220V电源,整机功耗只有灯泵浦的 1/3
? 光电转换率高
技术参数:
项目 MYDP -50L 型 MYDP -75L 型
激光波长 1064nm 1064nm
平均功率 50W 75W
光束质量 M2 < 3 < 3
脉冲频率(重复频率) 200Hz-50KHz 200Hz-50KHz
标记范围 110mm * 110mm 110mm * 110mm
标记线宽 0.015-0 . 1mm 0.015-0 . 1mm
一次刻划深度 0.2mm ( 视材料 ) 0.2mm ( 视材料 )
标记速度 ≤ 7000mm /s ≤ 7000mm /s
最小字符 0.2mm 0.2mm
重复精度 ± 0.003 ± 0.003
温度控制精度 ± 0.1℃ ± 0.1℃
整机功率 < 1. 8KW < 1. 8KW
供电要求 AC /220V/50Hz/10 -15A AC /220V/50Hz/10 -15A
工作台面 300*300 300*300
应用范围
首饰饰品 工艺礼品 纸品包装 汽车配件 五金工具 电子元器件 服装辅料 量具刀具 键盘按键 卫浴洁具 医疗器械 文化用品 体育用品 等等
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