方盛矽胶片&深圳绝缘矽胶布&绝缘垫/绝缘纸

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    深圳市方盛高分子材料有限公司

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    导热矽胶片是一种新型的导热材料, 用于散热片和电子设备的传热界面。该系列产品的形状适用性使其能填满PC板和散热片或金属底架的空气间隙,{zd0}限度减少空气的热阻抗,良好的导热能力和高等级的耐压绝缘,是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间,从而达到{zh0}的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求,是替代导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统
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