产品名称: {wn}型高压清洗机
产品描述:
专用于半导体封装高压水喷淋去除溢料的工艺过程。
该系列设备拥有多种型号，可覆盖所有封装形式的产品。
1.适用产品: 长宽厚300x110x5 mm以内之封胶后导线架。
2.主要功能: 电解、浸泡后去除封胶后的残渣及溢胶。
3.夹持方式: 专利弹性滚轮传送。
4.喷淋压力: 可实现200、300、400、600、{zg}800kg/cm2等配置。
5.设备能力: 产能可实现1000-4000条/小时。
6.处理工艺: 可实现(浸泡)电解+高压水喷淋，或者单独高压水喷淋。
7.自动能力: 上下料可实现手动、半自动和全自动控制。
8.机壳外观: -全机身不锈钢。
-全密闭机壳。
-照明装置。
-智能触摸频系统。
-警示红绿灯。
9.机台规格: -RL-W130P。
-RL-W250P。
-RL-W450P。
禾睿联科技(厦门)有限公司主要从事自动化清洗设备、IC封装自动化设备及
零配件的设计、制作、进出口及批发，相关设备所需xx进出口代理销售，并
提供专业的技术咨询和优质的售后服务。其设计的自动化清洗设备旨在提升客户生产效率及产品稳定度。
设备主要应用领域为表面制程处理，应用范围很广。不仅可以应用于传统产业的表面污物清洁，而且还可以应用于科技业（IC封装业，LED产业）后段生产出现的表面溢胶溢脂去除，以利于之后的电镀制程。
禾睿联科技（厦门）有限公司之技术能力，拥有机电系统整合能力，在机构设计上以自主研发并申请专利为主，其电控与程序也是自行开发设计。禾睿联科技实力雄厚，信誉可靠，品质精良，专业打造。其产品针对LED光电、电子等高科技领域，是光电行业、电子行业{sx}。
公司名称 : 禾睿联科技(厦门)有限公司
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