TPK智能无铅王系列焊台 AS-300 AS-300A 专为无铅焊接所设计 无铅焊锡的熔点比传统焊锡的高约20~40℃，而且其浸润流动性差，
更容易氧化因此需要更快的焊接速度，更高的焊接温度。单考虑到电子
元件的抗热能力及焊接质量，当使用无铅焊台时，一般会设定烙铁头温
度在350℃以下。为了适应当前无铅焊接的趋势，TPK及时推出了回热功
能强大、控温能力超强的高级焊接工具来面对无铅焊接工艺的挑战。
{zy1}的性能 1、惊人的升温速度：从室温上升至300℃只需要15秒。
2、智能化的xx焊接：功率充沛，并随焊点的大小变化而变化，再大的
焊点都能xx的焊接，能有效地避免因冷焊造成的连接不牢固。
3、非凡的热量恢复本领：神奇的温度补偿速度是解决无铅焊接的利器，
同时也是一定特定低温条件下焊接的必备工具。
4、延长烙铁头寿命：焊接温度的相对降低大大延长了烙铁头的使用寿命。
