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　硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面xx的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种{jj0}的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。　特点优势：● 高可靠性● 高可压缩性，柔软兼有弹性● 高导热率硅胶垫 ● xx粘性，无需额外表面额粘合剂● 满足ROHS及UL的环境要求

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