天津市康仕达化工涂料有限公司（全国免费电话：4006-908-906）
由于具有良好的热稳定性和耐湿热性，极低的线膨胀系数等优点，树脂成为生产高频、高性能、优质电子印制电路板的{jj0}的基体材料；
树脂还是很好的芯片封装材料。树脂有良好的相容性，与环氧树脂、不饱和聚酯等共聚可提高材料的耐热性和力学性能，也可用来对其它树脂改性，用做胶黏剂、涂料、复合泡沫塑料、人工介质材料等。
氰酸酯具有优良的高温力学性能，弯曲强度和拉伸强度都比双官能团环氧树脂高；极低的吸水率；成型收缩率低，尺寸稳定性好；耐热性好，玻璃化温度在240~260℃，{zg}能达到400℃，改性后可在170℃固化。
