产品简介利用激光剥切导线是激光在材料加工中的一项新应用，从生产制程上工艺需求应用激光剥线机成为一种趋势。 LB-V30S二氧化碳激光剥线机是我公司针对目前主流xx线材加工领域推出的专业剥线产品。该产品技术成熟，性能稳定，在长期实践应用中获得了广大客户的肯定。该机型采用单管双光路设计。整机性能稳定可靠。可长时间运行无故障，可满足连续24小时满负荷运行。技术优势采用X、Y轴行程可调，产品剥线位置尺寸可任意调整，单次可同时加工多条线。进口激光器，光班比国产激光器更细，低功率更稳定。进口PLC控制器和TP人机界面，功能齐全，操作简单易学。精密线性运动模组，精度高、噪音低、速度快。整体结构合理，外形美观，占地面积小。配置有光学系统防污染装置和排烟装置。专业针对52AWG以下极细同轴线和铝箔麦拉。能很好的剥内层屏蔽层（铝箔麦拉）和各种材质的绝缘层（PVC、PE、QRW 铁氟龙等），不损伤内绝缘层、导体、地线，成品率达{bfb}。操作简单，对传统工艺难以完成的各种特殊要求的剥线都能轻松完成。xx非机械接触式加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力，加工质量好。可xx控制剥线位置、尺寸和深度，重复定位精度高，一致性好。激光剥线后各种型号规格导线的耐拉力大于热脱器热脱后的导线的耐拉力。激光剥线后导线内外绝缘层无拉丝、无不整齐现象。激光剥线前后导线的绝缘性能无变化。技术参数：激光功率（W） 30*1 激光波长（nm） 10640nm 工作幅面(X/Y) 300mm*100mm（可选） 剥线速度(mm/min) 0~6000mm/min 定位精度 ±0.02mm 重复定位精度 ±0.02mm 冷却系统 风冷应用领域：专业针对细线、极细同轴线、电子线行业和HDMI、USB、DVI、DP等
