应用于生产过程中对集成电路、三极管、二极管、可控硅及敏感原件管芯的参数进行自动测试。
特点
操纵开关控制承片台进行微动、分度、扫描等24种不同操作，并具有故障报警和自诊断功能。测试完毕承片台自动移到下料位置。探针与芯片接触采用自适应控制，保持接触压力的恒定和可靠。芯片可以采用公制与英制尺寸。
主要技术指标
可测片径：3〞—6〞 承片台速度（Z向）：0.1ms/步
工作台类型：步进电机工作台 θ向调试范围：±10°
工作台行程：300mm×180mm 过激量设定：0—190μ
步进设定范围：0.001—9.999mm 探测功能：可调探针与探卡兼容
{zd0}速度：200mm/s 打点功能：同步/移位打点功能
{zd0}调试速度：20K/h 延时打点图形：1—3个任选
重复精度：±0.003mm 功率：＜1.5KW
步进分辨率：0.001mm 电源：AC220V±22V,50Hz
定位精度：±0.005mm 真空0.68MPa
承片台行程（Z向）：0.01—2.0mm可调 外型尺寸：710×690×490mm
承片台分辨率（Z向）：0.01mm
