视觉系统（Visual system）
ＣＣＤ彩色数字摄像机；解析度2微米（Color CCD digital camera，resolution 2um ）
RGB三色同轴碗状光源（RGB trichromatic coaxial bowl shape light source）
机电系统 （Electromechanical system）
交流伺服电机系统（Ac servo motor system）
软件系统（Software system）
操作平台Microsoft windows XP（Oprate system is Microsoft WindowsXP.）
缺陷分组提取（Defect grouping extraction）
图像化编程（Visualization programming）
Mark点定位，分组确认 （locating with Mark pot， group confirmed）
中英文界面（Chinese/English interface）
支持CAD导入（support CAD induction）
支持自动建库（Support Automatic resoureces）
控制系统（ Control system ）
双核主频，2G内存，320G硬盘（Dual-core frequency,2G memory,320G hard disk.）
高分辨率液晶显示器（High resolution LCD）
在线带ＳＭＥＭＡ和ＳＶ７０接口（Online with SMEMA and the blocks of SV70）
应用范围（Application sope）
可对３Ｄ封装的所有可见不良点进行检测，包括ＴＳＶ成孔不良，引线键合焊点外观不良，引线线弧不良等
（All the visible for 3D encapsulation testing bad points,include TSV into hole bad,Fuses bonding solder bad appearance）
选购内容
缺陷分类统计系统（Defect classification statistical systems）
质量跟踪系统，可定制（Quality tracking system, customizal）
预防纠错系统（Prevent error correction system）
可为客户定制解决方案（Provide customized solution）
