厂家供应电子芯片填料800目硅微粉石英粉

随着环氧树脂压力凝胶工艺（APG工艺）的迅速发展，一般硅微粉已无法满足对环氧树脂制品的表面质量、多种嵌件内应力分布均匀的要求。 APG工艺专用硅微粉是专门针对环氧树脂压力凝胶工艺的特点，由本公司运用独特工艺进行特殊处理而成，能使环氧树脂制品的表面和内部质量得到改善，提高环氧树脂制品的机械强度，耐热性、耐化学品性和电器绝缘性能。 APG工艺专用硅微粉广泛使用于注射成形的触头盒、真空断路器绝缘筒、SF6（六氟化硫）开关壳体、固封真空灭弧室等。