软性导热硅(矽)胶垫

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    昆山比泰祥电子有限公司

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    产品详细信息:
    产品说明:本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性、低硬度及柔软等特性,产品覆盖的导热范围较广,且具有很强的自粘功能,在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。


    物理特性:
    物理特性 单位 数据 测试方法
    Color(颜色) 依客户要求
    Thickness(厚度) mm 依客户要求 ASTMD374
    Specific Gravity(比重) g/cc 2.2 ASTMD792
    Hardness Shore O(硬度) HA 10-50 ASTMD2240
    Flammability class阻燃等级 …… V-0 UL-94
    Breakdown Voitage(耐电压) KV/mm 4.5KV↑ ASTMD149
    Volumc Resistivity(体积电阻) Ω.CM 1011Ω↑ ASTMD257
    Thermal Conductivity(导热系数) W/m-k 1.2-3.0 ASTMD5470
    Iutcvase electronic ralue(介电常数) 1000HZ 5.5 ASTMD150
    Thermal coutem(热容量) J/g-k 1.0 ASTMC351
    Contiouous Use Temp(耐温度) ℃ -60℃~200℃ TGA-DMA
    Thermal Impedance Pcr(热绝缘系数) ℃-in2/w 5.5 ASTM5470


    特性:耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。
    用途:电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。
    郑重声明:产品 【软性导热硅(矽)胶垫】由 昆山比泰祥电子有限公司 发布,版权归原作者及其所在单位,其原创性以及文中陈述文字和内容未经(企业库qiyeku.com)证实,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。若本文有侵犯到您的版权, 请你提供相关证明及申请并与我们联系(qiyeku # qq.com)或【在线投诉】,我们审核后将会尽快处理。
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