1、芯片封装工艺：公司自主采用国际先进芯片封装技术，{zd0}程度减少芯片质量故障以及加大感应距离
2、线圈长度以及绕线方式：采用优质的漆包线和厚线圈，{zd0}程度的收集感应信号，感应距离更远、更灵敏；
3、ABS封装工艺制作精细度：超声波焊接，密封性更好，真正防水、防震、防尘（有些用胶水灌注多，会降低卡的感应距离以及卡的使用寿命，毕竟胶带有腐蚀性）
4、卡的刻码方式：激光变色刻码，可以刻字、刻LOGO、刻项目工程名称，具有喷码和刻码的双重效果并满足客户个性需求和客户广告宣传
5、质量控制流程：采用ISO9002质量管理控制体系，针对每个工艺工序都有质检部人员负责质检，{zd0}限度的降低坏卡次卡发送给客户
感应距离、实用性、耐使用性！
