[正牌代理]锡膏测厚仪,2D锡膏测厚仪

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    应用范围 锡膏,红胶,晶片标定,钢网,零件共平面度,空PCB,BGA/CSP/FC 量测项目 高度、体积、面积、3D形状、二维距离以及角度并可自动判断的功能 量测原理 激光三角测量法 操作软件 中文或英文 测量光源 低功率线激光(波长660nm,功率5mw) 扫描速度 7.2mm*6.0mm/秒 {zg}分辨率 高度:2um 侧面(X,Y):6um 重复精度 高度:低于1% 体积:低于2% 扫描范围 300(X)*300 mm2 3D模式 3D Open GL实现三维图象显示和操作 主要功能 手动/半自动/自动:按照已编好的程序一键自动测量,3D扫描量测 , 测量锡膏高度、体积、面积、自动保存测量结果 全板扫描,缩略图导航 3D模拟图、逼真再现锡膏实际现状 个性化软件设计,编程简单,SPC功能强大 SPC软件 SPC信息:产品名/生产线/锡膏规格/位置/钢网信息 测量结果:{zd0}高度/最小高度/平均高度/面积/体积 X-BAR,R-CHART,直方图 CP/Cpk/PP/PPK结果输出   电脑系统 操作系统: Windows 2000/XP( 中文或英文版 ) 电源 单相 220V 60/50Hz 包装规格 & 重量 尺寸:570(W)*700(L)*450(H)mm  重量:80KG
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