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SCF-K：激光开孔机　

产品特点：龙门式结构，两维分离；射频激励CO2激光器；伺服电机驱动滚珠丝杠传动；两路高速扫描振镜同步输出；专用控制软件；排烟除尘系统　

技术参数：　

型号规格SCF-K　

有效加工幅面1.1m×1.4m（或635mm×1245mm）　

振镜头{zd0}扫描速度7000mm/s　

工作台{zd0}运动速度800mm/s　

重复定位精度±100μm　

开孔加工平均效率2～3孔/秒　

应用和市场：将薄膜太阳电池的整板PVC膜层切割开孔引出电极。

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