钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，
钨铜其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。集优良的机械性能、物理性能及化学性能于一体，经热处理（固溶处理和时效处理）后，具有与特殊钢相当的高强度极限、弹性极限、屈服极限和抗疲劳极限，同时又具备高的导电率、导热率、高硬度、耐腐蚀、耐磨性、良好的铸造性能、非磁性和冲击无火花的特性，在模具制造成、机械、电子等行业得到广泛应用，
钨铜的硬度比铜、锡大，生铁的硬度比纯铁大等。合金的导电性和导热性都比纯金属差。有些合金在化学性质方面也有很大的改变。例如铁很容易生锈，如果在普通钢里加入约15％的铬和约0.5％的镍，就成为耐酸、碱等腐蚀的不锈钢耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，xx的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的xx度大大提高钨铜合金综合铜和钨的优点。一般说来，合金的熔点都低于组成它任何一种成分金属的熔点。例如，用作电源保险丝的武德合金，熔点只有67 ℃，比组成它的四种金属的熔点都低。合金的硬度一般都比组成它的各成分金属的硬度大。各组分形成固溶体的合金。固溶体是指溶质原子溶入溶剂的晶格中，而仍保持溶剂晶格类型的一种金属晶体。有的固溶体合金是在溶剂金属的晶格结点上，
铍铜一部分溶剂原子被溶质原子所置换而形成的，例如，铜和金的合金；有的固溶体合金是由溶质原子分布在溶剂晶格的间隙中而形成的。有良好的力学性能，热态下塑性良好，切削性良好，焊接性，耐蚀性良好，各种深引伸和弯折的受力件，如销钉，螺帽，气压表弹簧，散热性，环形件。钨铜材料目前主要的应用领域、使用特点及其在钨铜材料中所占的份额.叙述为满足钨铜材料新的应用在制取工艺上的研究发展情。现代技术发展的特点是移动通讯和多媒体系统的使用日益增加。这些系统使用的增加导致了对高频率传递波段要求的提高。所需波段的宽度和数量有限，以至于必须增加频率的范围。电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。
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