一、产品介绍：
DB9006环氧灌封胶属于导热型双组份环氧树脂胶，具有收缩率低、放热温度低、固化
后表面光亮、不开裂、防潮绝缘、散热性好等特点。
二、应该领域：本品用于对散热要求较高的大功率电子元器件的模块和线路板的灌封保护等。
三、材料规格
1. 外观
甲组份：黑色粘稠流体，粘度（25℃）95000~100000cps，密度（25℃）2.00~2.04g/cm3。
乙组份：褐色液体，粘度（25℃）40~120cps，密度（25℃）1.10~1.13g/cm3。
配比：甲组份︰乙组份=5︰1（重量比）
2. 固化后技术参数
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项目
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指标
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硬度（Shore D）
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＞80
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使用温度范围（℃，25℃）
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-40~90
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体积电阻率（Ω·cm，25℃）
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1.5×1015
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介电常数（1.2Mhz，25℃）
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3.2±0.1
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击穿电压强度（kv/mm，25℃）
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＞30
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剪切强度（Fe-Fe，MPa）
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＞10
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导热系数[w/(m·K)，25℃]
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0.8
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固化收缩率（%）
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＜0.5
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介质损耗角正切（1.2Mhz，25℃]）
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＜0.01
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四、使用方法
1. 按配比准确称取甲组份和乙组份，在混胶器内混合均匀。
2. 在可操作时间（25℃，1小时）内将混合均匀的胶料灌封到元件中，可采用加热固化和室温固化。
² 加热固化：60℃保温2~3小时。
² 室温固化：25℃放置6~8小时初固，xx固化需要24~48小时。
五、注意事项
1. DB9006甲组份如有沉淀在原包装中搅拌，不影响使用性能。
2. 固化速度随温度的变化而变化，如需要固化快可采用加热固化。
3. 在低温下可能出现结晶、结块现象，使用前在80℃下加热融化后，不影响使用。
4. 本品需在35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存。
5. 本品属非危险品，但勿入口和眼。
