【XS-BF30半导体激光打标机】--翔声

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    【XS-BF30半导体激光打标机】--翔声 型号:XS-B30 关键词:半导体激光打标机 产品的特点及适用范围: xs-B30系列打标机具有短脉冲、高光束质量、高峰值功率等特点,在金属加工领域有着极优越的应用特性,同时适用于多种非金属材料,如ABS、尼龙、PES、PVC等,更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。 应用于电子元器件、塑料按键、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯等行业。 机型特点: 体积小:采用一体化设计,激光头的体积为400×260×150mm3 功耗低:整机功耗≤500W 精度高:最小标刻线宽为0.05mm 速度快:速度可以达到15000mm/s 稳定性好:采用风冷结构,一体化设计,输出功率波动小于2%
    郑重声明:产品 【【XS-BF30半导体激光打标机】--翔声】由 书生商友广州销售中心 发布,版权归原作者及其所在单位,其原创性以及文中陈述文字和内容未经(企业库qiyeku.com)证实,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。若本文有侵犯到您的版权, 请你提供相关证明及申请并与我们联系(qiyeku # qq.com)或【在线投诉】,我们审核后将会尽快处理。
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