【XS-BF30半导体激光打标机】--翔声 型号:XS-B30
关键词:半导体激光打标机
产品的特点及适用范围:
xs-B30系列打标机具有短脉冲、高光束质量、高峰值功率等特点,在金属加工领域有着极优越的应用特性,同时适用于多种非金属材料,如ABS、尼龙、PES、PVC等,更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
应用于电子元器件、塑料按键、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯等行业。
机型特点:
体积小:采用一体化设计,激光头的体积为400×260×150mm3
功耗低:整机功耗≤500W
精度高:最小标刻线宽为0.05mm
速度快:速度可以达到15000mm/s
稳定性好:采用风冷结构,一体化设计,输出功率波动小于2%