XP143E
1.贴片范围:0402(in 01005)-25x20mm,高度6mm以下的零件,可贴BGA(选配)
2.贴片速度:0.165s/chipIC,0.180s/QFP IC,吸嘴自动更换功能(选配)
3.贴片精度:±0.05mm/chipIC,0.04s/QFP IC
4.适用基板:{zd0}457x356mm,最小50x50mm,厚度0.3-4mm
5.料架支持:前后方供料,计100个站位,台车换料方式,单座tray盘供应器(选配)
6.机器尺寸:L1500mm,W1300mm,H1408mm(排除信号塔)
7.机器重量:1.8t
8.语言支持:中,英,日
9.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
壹叁伍壹零陆伍零壹零陆,张生
提供维修\保养,机器零配件的维修及贸易等