主要产品:喷锡板、镀金板、化金化银化锡、散热铝基电路板,厚铜箔电路板,高TG线路板,罗杰斯高频板,陶瓷板, BGA封装线路板,盲埋孔电路板, 特性阻抗控制电路板,碳膜按键板,刚挠结合电路板,平面绕阻板,半孔板等特殊金属电路板, 手机按键板,高层数背板,超薄超小电路板。板材类型:环氧玻璃纤维板FR4,FR1,CEM1,CEM3,散热铝基电路板,高TG线路板, 厚铜箔电路板,罗杰斯高频板,陶瓷板等特殊电路板PCB板,刚性电路板。
产品优势:最小线宽/间距:3mil/3mil 成品最小孔径:0.15mm {zd0}尺寸:610mmX1100mm
材料:
油墨:日本Tamura、Taiyo感光油墨;
板料:FR4:建滔KB 生溢、(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃
高频板:Rogers.Taconic,高TG板;
表面涂覆:喷铅锡、化学沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡(银)、防氧化、喷纯锡
服务行业:
通讯设备:CDMA设备、交换机、接入网及其它宽带传输设备等;
电力设备:电力监控设备、电力调度设备、高频开关电源等;
网络设备:网络服务器、路由器、交换机、VDSL等;
电脑设备:工控电脑、计算机主板等;
医疗器械:核磁共振、CT、彩超、各种监护仪等;
消费电子产品:数码相机、MP3、MP4、DVB-T汽车电子等